新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。

該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關投資方共建，引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研、孵化及全球化合物半導體技術(shù)交流基地。

項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研及公司運營總部，項目建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化硅類半導體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。