iPhone 7又有新招:將用單芯片電磁遮蔽
【手機中國 新聞】2月17日消息,除了取消3.5mm耳機插孔,增加防水功能,支持無線充電等外,iPhone 7又爆出一項神技能。
據(jù)韓媒ETnews最新報道,蘋果正在研發(fā)一項電磁干擾(EMI)遮蔽技術(shù),它將對設(shè)備大部分主要芯片獨立進行電磁干擾遮蔽,這將有助于幫助iPhone在復雜或是干擾增強的情況仍能維持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。過去蘋果只是將電磁干擾遮蔽用于大部分電路板上,很少單個芯片擁有自己獨立的遮蔽防護,但是今年秋季將推出的iPhone 7顯然包括更廣范的單芯片電磁干擾遮蔽防護,從無線電頻率到無線LAN和藍牙芯片等。
據(jù)稱,韓國生產(chǎn)商StatsChipPac和Amkor都將責任提供電磁干擾遮蔽技術(shù)。使用這種復雜技術(shù),也意味著iPhone 7的成本會有所增加。
據(jù)報道,蘋果采用電磁干擾遮蔽技術(shù)是因為它有能夠有效的解決無線通信里的干擾問題。而獨立的電磁干擾遮蔽可以更精巧同時也是更密集地放在電路板上,這將可以使設(shè)備尺寸做得更小,或者電池更大。此前蘋果曾將相同的電池干擾遮蔽技術(shù)擁于Apple Watch的S1芯片中。
關(guān)于iPhone 7系列,最近還有消息稱,臺積電已成為iPhone 7 A10芯片的獨家生產(chǎn)商。富士康和緯創(chuàng)集團將負責生產(chǎn)5.5英寸iPhone 7 Plus,而富士康和和碩拿下了4.7英寸iPhone 7的全部訂單。
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