1月9日，市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（以下簡稱《行動計劃》），提出到2027年，計劃全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元，新增集成電路設計企業(yè)100家以上，實現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設計水平全國領先，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業(yè)集群。

　　《行動計劃》提出，我市將重點圍繞三個方面“做文章”：補齊產業(yè)鏈條短板，提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力；發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地；完善中試服務體系，做大做強優(yōu)勢特色領域，聚焦模擬集成電路、功率半導體等優(yōu)勢領域，加快集成電路設計企業(yè)孵化培育。

　　為推動上述行動落地落實，《行動計劃》提出5項重點任務，包括強化場景應用牽引、延伸產業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強化技術創(chuàng)新及產業(yè)化建設、完善金融支持政策，將由市發(fā)改、經信、國資、科技等多個部門及相關區(qū)縣牽頭實施。比如，在強化場景應用牽引方面，我市將強化整機整車產業(yè)對本土芯片設計的吸納能力，推動多類應用場景落地；在延伸產業(yè)鏈條方面，將引進一批成熟工藝節(jié)點代工線，加快推進關鍵材料備份等。（記者 夏元）